Van 28 september tot en met 2 oktober 2026 organiseert de Rijksdienst voor Ondernemend Nederland (RVO), samen met het Innovatie Attaché Netwerk, een innovatiemissie naar Duitsland rond geïntegreerde fotonica, advanced packaging en heterogene integratie.
De missie is bedoeld voor professionals van bedrijven en kennisinstellingen die actief zijn in halfgeleiders en geïntegreerde fotonica. Deelnemers krijgen de kans om kennis te maken met relevante Duitse bedrijven, onderzoeksinstellingen en regionale clusters in Saksen en Berlijn-Brandenburg.
Samenwerking en marktkansen in Duitsland
Duitsland heeft een sterke maakindustrie en belangrijke eindmarkten, zoals automotive, aerospace, medical en defensie. Daarnaast beschikt het land over een stevig ecosysteem in micro-elektronica, fotonica en sensortechnologie.
Tijdens de missie staat de verbinding tussen de Nederlandse en Duitse ecosystemen centraal. Deelnemers verkennen mogelijke onderzoekssamenwerkingen, zakelijke kansen en de toegang tot Duitse eindmarkten. Ook is er aandacht voor grote Duitse projecten en initiatieven, waaronder de APECS Fraunhofer Pilot Line.
Voor Nederlandse organisaties die werken aan geïntegreerde fotonica, advanced packaging of heterogene integratie biedt deze missie een praktische kans om nieuwe contacten te leggen, marktinformatie op te halen en mogelijke samenwerkingen verder te verkennen.
Conceptprogramma
Het programma is nog in ontwikkeling. De missie start op maandag 28 september met een reisdag naar Dresden en een kick-off in de avond.
In de dagen daarna staan onder meer bedrijfsbezoeken, netwerkbijeenkomsten en bezoeken aan onderzoeks- en innovatiepartners op het programma. De missie doet onder andere Dresden en Berlijn aan. Ook is er ruimte voor verbinding met clusters en eindgebruikers uit verschillende sectoren.
Op vrijdag 2 oktober eindigt de missie in Berlijn, met onder meer een mogelijk bedrijfsbezoek en gelegenheid voor eigen afspraken.
Voor wie?
Deze innovatiemissie is bedoeld voor professionals van bedrijven en kennisinstellingen die werken aan halfgeleiders, geïntegreerde fotonica, advanced packaging en heterogene integratie.
Praktische informatie
Datum: maandag 28 september t/m vrijdag 2 oktober 2026
Locatie: Duitsland, onder andere Dresden en Berlijn
Kosten: € 350 exclusief btw per persoon
De missie is kleinschalig. RVO streeft naar één deelnemer per organisatie. Definitieve deelname hangt af van het aantal beschikbare plekken en de aansluiting van de expertise op de scope en het doel van de missie.
Wil je deelnemen aan de innovatiemissie? Meld je dan aan via het online aanmeldformulier van RVO.
Aanmelden via RVO
